| 시간 | 주제 | 구분 | 발표주제 | 연사 |
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| 1부 좌장 : 최경호 탄소나노PD (한국산업기술기획평가원) | ||||
| (1부) 반도체 첨단 패키징 | ||||
| 12:50~13:00 | 개회사 : 전시위원장, 심포지엄위원장 | |||
| 13:00~13:30 | 반도체 | 수요 | Technology and Future of Semiconductor Packaging Materials | 문기일 부사장 (SK하이닉스) |
| 13:30~14:00 | Advanced Packaging Technology for AI Era | 강운병 마스터 (삼성전자) |
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| 14:00~14:20 | 공급 | The advanced packaging technology in AI era ; Chiplet and Integtation | 김종헌 부사장 (네패스) |
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| 14:20~14:40 | 차세대 전력반도체 패키지용 200W/mK급 무가압형 칩본딩재 기술 | 김윤진 대표 (테라온) |
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| 14:40~15:00 | 반도체 접합용 무세척 에폭시 소재 | 문종태 대표 (호전에이블) |
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| 15:00~15:10 | BREAK TIME | |||
| 2부 좌장 : 최경호 탄소나노PD (한국산업기술기획평가원) | ||||
| (2부) 차세대 디스플레이와 나노 | ||||
| 15:10~15:40 | 디스플레이 | 수요 | The Best Display Solution for SDV | 손기환 상무 (LG디스플레이) |
| 15:40~16:10 | Challenge for next era of display | 허종무 상무 (삼성디스플레이) |
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| 16:10~16:30 | 공급 | Perovskite Emitters for Next-Generation Displays | 이태우 교수 (서울대학교) |
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| 16:30~16:50 | 융복합 폼팩터 디스플레이를 위한 고신뢰성 플렉시블 모듈 기술 | 정용철 수석연구원 (한국생산기술연구원) |
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